市面上的ic芯片各式各樣,不注意區分,有時很難看出各種料有何不同。所以要想采購到原裝IC就需要注意這些細節了。
1.看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發亮,無塑膠的質感。
2.看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨ic的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳",色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕跡或"助焊劑",另外dip等插件的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
3.看印字
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
絲印工藝現在的ic大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據之一,絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過,近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多,特別是在內存及一些高端芯片方面,一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的,可以認定是翻新的。
主要的方法是看整體的協調性,字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大,但不少小廠特別是國內的某些小ic公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
4.測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般經驗不足的人還是很難分辨的,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。
因塑封器件注塑成型后須"脫模",故器件邊沿角呈圓形(r角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
5.看器件生產日期和封裝廠標號
正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符,而未remark的翻新片標號混亂,生產時間不一。remark的芯片雖然正面標號等一致,但有時數值不合常理(如標什么"吉利數")或生產日期與器件品相不符,器件底面的標號若很混亂也說明器件是remark的。
6.看包裝
除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等,實際辨別中應多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質。
除了這些基本的元器件知識,采購人員還是具備多種業務能力,了解市場行情,發掘供貨渠道。要將線下市場走訪和線上交易平臺結合起來,才能保證為企業采購到價平質優的正品元器件。
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