升壓ic公司教您如何區分原裝與散新ic芯片

       市面上的ic芯片各式各樣，不注意區分，有時很難看出各種料有何不同。所以要想采購到原裝IC就需要注意這些細節了。

　　1.看芯片表面是否有打磨過的痕跡

　　凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。

　　2.看引腳

　　凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨ic的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外dip等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

　　3.看印字

　　現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。

　　絲印工藝現在的ic大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是翻新的。

　　主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小ic公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。

　　4.測器件厚度和看器件邊沿

　　不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。

　　因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形(r角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

　　5.看器件生產日期和封裝廠標號

　　正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理(如標什么"吉利數")或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是remark的。

　　6.看包裝

　　除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。

　　除了這些基本的元器件知識，采購人員還是具備多種業務能力，了解市場行情，發掘供貨渠道。要將線下市場走訪和線上交易平臺結合起來，才能保證為企業采購到價平質優的正品元器件。